Анонсированы наборы микросхем среднего уровня MediaTek Dimensity 920 и Dimensity 810 5G

MediaTek анонсировала два новых мобильных чипсета 5G — Dimensity 920 и Dimensity 810. Оба этих новых чипсета основаны на 6-нм производственном узле TSMC. Как видно из предыдущих наборов микросхем Dimensity, SoC Dimensity 920 и Dimensity 810 обеспечат хорошую производительность и возможность подключения 5G даже в бюджетном смартфоне. Новые смартфоны 5G среднего уровня на базе этих новых чипсетов MediaTek должны появиться в продаже в конце этого года.

Говоря о Dimensity 920, он поставляется с восьмиядерным процессором с ядрами Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц и ядрами Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц. Благодаря графическому процессору Mali-G68 MC4 новый Dimensity 920 будет предлагать до 9% более высокую производительность в играх, чем Dimensity 900 SoC. Говорят, что графический процессор Mali-G68 использует все технологии более крупного Mali-G78, но с большей энергоэффективностью.

MediaTek представляет мобильные процессоры Dimensity 920 и Dimensity 810 5G

Чипсет поддерживает оперативную память LPDDR5 и флэш-память UFS 3.1. MediaTek интегрировал в Dimensity 920 технологию «Smart Adaptive Displays». Эта технология регулирует частоту обновления дисплея в зависимости от игры или действия пользовательского интерфейса. Он увеличивает частоту обновления во время игр или прокрутки веб-сайтов для более плавной работы. Когда в этом нет необходимости, набор микросхем автоматически снижает частоту обновления для повышения энергоэффективности.

Чипсет Dimensity 920 включает в себя поставщика услуг Интернета, который поддерживает основную камеру на 108 МП с нулевой задержкой срабатывания затвора и поддерживает многокамерные массивы, видео 4K HDR и одиночную камеру AI-bokeh. Как упоминалось ранее, Dimensity 920 SoC поставляется со встроенным модулем 5G с агрегацией операторов связи и поддержкой двух SIM-карт 5G. Другие варианты подключения включают Wi-Fi 6 с 2 × 2 MIMO и Bluetooth 5.2.

Оба этих новых чипсета поддерживают дисплеи Full HD 120 Гц.

Что касается Dimensity 810, он выглядит как пониженная версия Dimensity 920. ЦП на этом наборе микросхем включает ядра Cortex-A76 и Cortex-A55, а графический процессор использует Mali-G57 с 2 ядрами. Он поддерживает оперативную память LPDDR4x и флэш-память UFS 2.2. Что касается подключения, чипсет ограничен Wi-Fi 5 последнего поколения и Bluetooth 5.1.

Однако он по-прежнему поддерживает дисплеи Full HD + с частотой обновления до 120 Гц. Интернет-провайдер Dimensity 810 поддерживает основную камеру с разрешением до 64 МП с улучшениями AI-color и AI-bokeh. Также есть специальный движок распознавания лиц. Он также поддерживает 5G на всех основных частотах вместе с агрегацией двух несущих, включая смешанный дуплекс FDD + TDD.

Оба этих новых набора микросхем Dimensity будут поддерживать параллелизм вызовов и данных третьего поколения. Это позволяет пользователю использовать данные 5G с основной SIM-карты и отвечать на звонки на дополнительной SIM-карте 5G. По данным MediaTek, поставки смартфонов с новыми чипсетами Dimensity 920 и Dimensity 810 начнутся в третьем квартале этого года.